模塊電源管理芯片是在電子設備中負責其電能的變換、分配、檢測和電能管理，負責識別CPU供電數(shù)值和產(chǎn)生短矩波，然后推動后級電路的功率輸出。電源管理芯片廣泛于電源模塊、數(shù)字電源、電池管理、高性能的MOSFET等領域。

      近幾年電子行業(yè)發(fā)展迅速，使電源模塊向著集成化、模塊化發(fā)展，因為體積小、可靠性高，給應用帶來了極大的方便。但是由于電源輸入電壓或者輸出端負載經(jīng)常會出現(xiàn)波動，想要保持平均直流輸出電壓，那就需要很復雜的控制技術，于是就出現(xiàn)了各種電源控制IC。

模塊電源管理芯片分為8種：

1.AC/DC調(diào)制芯片，內(nèi)含低電壓控制電路和高壓開關晶體管。

2.DC/DC調(diào)制芯片，包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器和電荷泵。

3.功率因數(shù)控制PFC預調(diào)制 IC，提供功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。

4.脈沖調(diào)制又稱脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC，脈沖調(diào)制和脈沖寬度調(diào)制控制器用于驅(qū)動外部開關。

5.線性調(diào)制IC，包括正負調(diào)節(jié)器和低壓降LDO調(diào)制管。

6.電池充電和管理IC，包括電池充電、保護、電量顯示IC、可進行電池數(shù)據(jù)通訊智能電池 IC等。

7.熱插板控制IC，免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響。

8.MOSFET或IGBT的開關功能IC。

目前從便攜式產(chǎn)品的發(fā)展趨勢看，電源管理設計需要考慮幾個問題：

1、電源管理設計要從成本、性能整個系統(tǒng)設計來考慮。

2、便攜式產(chǎn)品日趨小巧和輕薄化，需要考慮電源體積小、重量輕的問題。

3、選用電源管理芯片要求其高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗，突破散熱瓶頸，可延長電池壽命等。

4、選用具有新技術的新型電源芯片進行方案設計。

關于模塊電源管理芯片的選擇應注意：

1、選用性價比好的芯片。

2、選用生產(chǎn)工藝成熟、品質(zhì)優(yōu)秀的生產(chǎn)廠家。

3、選用工作頻率高的芯片，可以降低周邊電路的應用成本。

4、選用封裝小的芯片，可以滿足便攜產(chǎn)品對體積的苛刻要求。

5、選用技術支持的生產(chǎn)廠家，可以方便解決應用設計中會出現(xiàn)的問題。

6、選用產(chǎn)品資料齊全、樣品和DEMO易于申請、能大量供貨的芯片廠家。

      現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重便攜和小巧，這要求電源管理芯片必須具備能耗低、效率高、體積小、散熱快等多種特點，使得模塊電源管理芯片的未來趨勢向著數(shù)字電源管理芯片發(fā)展。